2026年4月 (第378期)
一、 更新電容符合標準EN IEC 60384-14：2023
申請IEC 62368-1或依據其他IEC標準發行CB報告與證書的重要零件X/Y 電容（X/Y Capacitor），其歐規VDE，CENELEC或TUV證書上面標示的標準EN 60384-14：2013/A1：2016已於2026年3月1日正式失效（DOW），相關零組件必須完成標準銜接，須將X/Y 電容的VDE，CENELEC，或TUV證書更新為EN IEC 60384-14：2023。要注意的是終端產品標準因為版本來不及更新，不一定在終端產品標準上明確標註需要導入EN IEC 60384-14：2023，考慮在執行國際轉證（特別是歐盟地區）時，認證機構通常會強制要求零組件需符合現行最新之EN IEC 60384-14：2023標準，為確保終端產品之合規性並避免轉證缺失，X/Y 電容還是要儘速完成證書更新，降低因標準版本差異導致的市場准入風險。以影音資通訊終端產品標準IEC 62368-1為例，現行的最新標準 IEC 62368-1：2023（4th. Edition），該標準Annex G.11章節目前仍引用的X/Y 電容版本還是舊版的IEC 60384-14：2013/AMD1：2016，理論上可以用舊版X/Y 電容發行CB報告與證書，考量CB 的主要用途就是轉發多國認證，因此建議採用最新版本發證。
二、 迎向AI高功率時代800V HVDC架構興起與安規認證新挑戰
核心趨勢：AI 算力引爆電力架構革新。
隨著 AI 應用全面擴張，資料中心對電力供應的渴求已達前所未有的高度。由 NVIDIA 主導的新世代電力架構，預計逐步邁向中高壓直流（如 380VDC、±400V），這不僅是技術的演進，更是資料中心電力設計邁入「高效能、低損耗」的關鍵訊號。
技術優勢：從 48V / 54V 到 800V 的更新。
相較於傳統的 48V / 54V 直流供電，高電壓 800V HVDC 架構透過大幅提升電壓、降低電流，為超大規模資料中心帶來三大核心效益：
極致效能：在相同功率下顯著降低導體損耗與發熱量，提升整體能源轉換率。
成本優化：縮減配線與線材尺寸，大幅減少銅材使用量，有效降低建設成本與施工複雜度。
系統穩定：提升整體架構的可靠度，符合雲端巨頭廠商積極推動的 ±400V分離式架構趨勢。
嚴峻挑戰：高壓環境下的安規考驗，電壓等級躍升至 800V HVDC，相對產品需面臨更嚴苛的防護標準。在UL/IEC/EN 62368-1 規範下，廠商必須重新審視以下關鍵設計：
能源來源分類（ES）：高壓環境下的電擊與能量傷害分級。
絕緣與間距要求：針對沿面距離（Creepage）與空間距離（Clearance）的嚴格檢驗。
鼎安科技助力客戶搶佔 AI 電力市場先機。因應 800V HVDC 高壓電力架構的產業轉型，鼎安科技正全力加速測試能量建置。鼎安預計於 2026 年 5 月 完成設備擴建，屆時將提供全方位的 1000V 高壓直流測試安規驗證服務。我們致力於協助廠商優化開發週期，加速取得 UL 與 CB 認證，強化產品在全球 AI 電力供應鏈中的競爭優勢。
未來，鼎安科技將持續掌握國際法規趨勢，成為高功率電源安全驗證領域最可靠的技術夥伴。
三、 BSMI商品檢驗標識使用辦法
115年1月21日有修正發布第3條、第4條、第6條、第11條、第12條條文。
其中第四條 驗證登錄商品（R字軌）規定有備註第二款但書「指定公告者其圖式、字軌及流水號由標準檢驗局印製，廠商出貨前須向標準檢驗局申請核發」；公告考量應施檢驗建築用防火門須配合隨時出貨，故參照其他驗證登錄商品已將第二款但書刪除。
